银包铜粉以铜粉为核、银层包覆，在保持良好导电性能的同时显著减少银用量，为电子浆料、导电胶等应用提供成本更优的导电填料方案。
公司可提供不同银含量与粒径规格的银包铜粉产品，并支持按客户需求开展定制化开发。
银层连续包覆，保持良好的导电通路与稳定接触电阻。
以铜替代部分银，在满足性能前提下降低材料成本。
可按应用需求提供不同银含量、不同粒径的规格。
关注银层致密性与抗氧化表现，提升使用稳定性。
用于各类导电浆料的导电填料。
用于需要导电连接的胶粘体系。
用于电磁屏蔽与导电涂层等场景。